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半硬質(zhì)電工套管量規(guī)JG3050-L45圖片規(guī)格
型號(hào)：
產(chǎn)品時(shí)間：2023-05-09
簡(jiǎn)要描述：
低成膜溫度測(cè)試儀儀器簡(jiǎn)介：QMB成膜溫度測(cè)定儀（數(shù)控）是目前國(guó)內(nèi)一款成膜溫度測(cè)定儀能夠簡(jiǎn)單、直觀、準(zhǔn)確地測(cè)定聚合物乳液成膜溫度。成膜溫度測(cè)定儀主要技術(shù)指標(biāo)：梯度板溫控范圍： 0℃~+45℃溫度測(cè)量點(diǎn):10 點(diǎn)測(cè)溫精度：±0.2℃梯度間隔:5 ℃±1 ℃測(cè)溫方式：數(shù)顯
低成膜溫度測(cè)試儀儀器簡(jiǎn)介：QMB成膜溫度測(cè)定儀（數(shù)控）是目前國(guó)內(nèi)一款成膜溫度測(cè)定儀能夠簡(jiǎn)單、直觀、準(zhǔn)確地測(cè)定聚合物液成膜溫度。成膜溫度測(cè)定儀主要技術(shù)指標(biāo)：梯度板溫控范圍： 0℃~+45℃溫度測(cè)量點(diǎn):10 點(diǎn)測(cè)溫精度：±0.2℃梯度間隔:5 ℃±1 ℃測(cè)溫方式：數(shù)顯低成膜溫度測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)：QMB 低成膜溫度測(cè)定儀（數(shù)控）是目前國(guó)內(nèi)一款能夠簡(jiǎn)單、直觀、準(zhǔn)確地測(cè)定聚合物液低成膜溫度。主要技術(shù)指標(biāo)：梯度板溫控范圍： 0℃~+45℃溫度測(cè)量點(diǎn):10 點(diǎn)測(cè)溫精度：±0.2℃梯度間隔:5 ℃測(cè)溫方式：數(shù)顯主要特點(diǎn)：執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T9267 ISO2115-76用途：用于測(cè)定聚合物液的成膜溫度
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